Lézeres feldolgozógépek szélespályás flexo nyomdák számára
SEI Laser innovatív lézer rendszerek számtalan anyag és felület vágására, gravírozására, riccelésére és perforálásra
A hajlékonyfalú csomagolóanyagok világa folyamatosan változik. A megrendelők folyamatosan fejlesztik termékeiket. A cél, hogy a lehető legjobb felhasználói élményt nyújtsák a végfelhasználóknak. Ezeknek a folyamatosan változó igényeknek a kielégítésére egy rugalmas lézer rendszer a lehető legjobb megoldás.
Packmaster WD
A Packmaster WD lézerrendszerrel vághat, riccelhet, perforálhat. Jellemzően hosszirányú makró és mikro-perforáláshoz használják. Egyszerűen beépíthető a már meglévő gyártósorába is.
Packmaster CW
A Packmaster CW lézer segítségével az étel, kisállateledel csomagolásokra kibontást könnyítő riccelést, ablakot, levegőztető perforációkat és egyéb vágásokat készíthet.
